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常规片式蚀刻
传统的五金蚀刻,是使用一定规格的片式金属材料,通过 “清洗 – 涂布 – 曝光 – 显影 – 蚀刻 – 检验 – 包装” 等系列工序,将原材料加工成的过程;整个工艺流程都是通过人工辅助完成。
片式蚀刻是灵活的蚀刻加工方式,适用于各种规格大小、厚度产品的小批量或者量产加工。

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卷对卷连续蚀刻
卷对卷连续蚀刻也称RTR连续蚀刻,意思是从原材料到成品整个制程都是卷式料带生产的方式。工艺流程为 “RTR清洗 – RTR贴感光膜 – RTR曝光 – RTR显影 – RTR蚀刻 – 检验 – 包装” ,与片式蚀刻有很大的不同,整个生产过程中的自动化程度很高。
卷对卷连续蚀刻主要针对精密度高、后制程自动化程度要求高的产品,并且通常针对材料厚度在0.3mm以下的产品。

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冲压
现有冲床50台,大吨位200T;可满足产品不同产品需求; 除常规的单冲工艺,还可以实现满足连续冲压和高速精密冲压。

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模切
模切工艺是胶带加工中很常见的一道工艺,特别是在汽车和电子行业中。胶带模切工艺简而言之就是利用特制刀模将胶带裁切成各种应用所需的形状。模切工艺 -是卷材和片材模切片的基本工艺 穿过单层材料而不损伤其他材料的模切工艺,即切穿仅仅一层的厚度。

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CNC 计算机数控加工
CNC(计算机数控加工)是一种通过计算机程序精确控制刀具运动,对材料进行高精度铣削、钻孔和成型加工的自动化制造技术。
在功率半导体覆铜板制造中,CNC精密加工是实现高精度成型与复杂结构加工的核心工艺。针对0.2mm以上厚铜层,CNC直接铣削出垂直侧壁,线宽公差精确。CNC还可完成异形开槽、微孔阵列、圆弧过渡等定制化轮廓加工。

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AOI自动光学检测
为追求品质与高效交付,我司全面引入AOI(自动光学检测) 技术,其核心优势如下:
- 高精度与高一致性:采用高分辨率光学成像与智能算法,确保每一件产品按照统一标准检测,极大提升检测的稳定性和可靠性。
- 非接触式无损检测:采用光学原理进行检测,不与产品发生物理接触,避免了传统接触式检测可能带来的二次损伤。
- 高速全检,提升产能:可集成于生产线中,实现高速在线全检,显著提升了整体产能。
- 数据化与可追溯:系统实时记录检测数据,可追溯可分析,快速定位问题根源,推动工艺改进,实现闭环质量管理。
OI检测是我们一项技术升级,更是我们践行“品质、客户至上”理念的具体行动。

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PVD物理气相沉积
PVD,又称物理气相沉积,指的是在真空条件下,采用物理方法,将材料源(固体或液体)表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子,并通过低压气体(或等离子体)过程,在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。
赛诺高德目前主要有两种镀膜工艺,针对金属靶材的PVD真空镀膜、以及针对非金属靶材的AF蒸镀工艺,可以满足不同的客户需求。

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电镀工艺
利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。 镀层的功能分为防护性镀层,装饰性镀层及其它功能性镀层。 镀种有镀铜、镀镍、镀金、镀银等等

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2D打印
有别于传统的喷涂或者电泳工艺,绝缘打印工艺是通过打印机打印头将油墨精确打印到产品上。
绝缘打印的优点明显:颜色可调,通过CMYK色彩控制;膜厚可以控制;可以对区域选择性打印;可针对凹凸不平的表面打印;可以打印几乎任意图形;涂层附着力好、耐恶劣环境。

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丝印工艺
即丝网印刷 是指用丝网作为版基,并通过感光制版方法,制成带有图文的丝网印版。 利用丝网印版图文部分网孔可透过油墨,非图文部分网孔不能透过油墨的基本原理进行印刷。

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镭雕工艺
是激光加工原理的一项重要应用,利用镭射光束在物质表面或是透明物质内部雕刻出的印记。镭射光束对物质可以产生化生效应与特理效应两种,当物质瞬间吸收镭射光后产生物理或化学反应,从而可痕迹或是显示出图案或是文字,从而形成标记

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激光切割
激光切割属于热切割方法之一。激光切割的切缝窄,工件变形小;激光切割是一种高能量、密度可控好的无接触加工;激光切割具有广泛的适应性和灵活性


